产品品牌:三星Samsung产品型号:S4 i9500 基本参数:深圳鼎瑞通 DRTFPC 层数: 多面 基材: 铜 绝缘材料: 金属基 绝缘层厚度: 常规板 阻燃特性: V1板 加工工艺: 压延箔 增强材料: 玻纤布基 绝缘树脂: 酚醛树脂 产品性质: 热销 营销方式: 厂商直销 营销价格: 优惠 详细说明 本公司现货供应三星i8552、g3812模组排线、电容屏板,三星i9080、i9152、S5830。小米2S手机排线,红米NOTE排线。索尼手机排线,华为手机排线,快速打样24小时,小批量3-6天 压合 6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等. 6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕ a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质: a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹. b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防: a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水. b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合: 6.2.1作业程序: a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封 b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸. d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点: a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可**过流转卡及MI资料之规定. c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤. 6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良. 6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型 b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象 a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁 c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认 a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形. c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象